台媒：三星拟明年砍单3000万部手机，联发科、大立光等供应链恐承压

台湾《经济日报》11月14日消息，台媒三星拟大幅调降明年智能手机出货量13%，星拟换算砍单约3000万部，明年锁定原本销售主力的砍单科大恐承A系列与M系列中低阶机种，联发科、手机大立光、联发立光双鸿、等供晶技等供应链恐承压。应链压台厂当中，台媒联发科、星拟大立光、明年双鸿、砍单科大恐承晶技等业者都是手机三星中低阶智能手机供应链。其中，联发立光大立光供应镜头模组，等供联发科供应主芯片，双鸿则是提供散热模组，晶技则是负责石英元件，其中，以联发科和三星最紧密。